Драйвер на LM2621

Что то я ничего не понимаю! Поставил вместо резистора на 10К переменник, при сопротивлении в 100 ом напряжение - 2.08 В. при сопротивлении 100 кОм напряжение 3.14 В. Как это понимать? чтоб напряжение было 3 В. надо сопротивление 1 мОм ставить?=(

И это всё при том что схема должна ПОВЫШАТЬ а на самом деле она понижает! на входе 2.58 В!

 

Что тут непонятного то? При сопротивлении 1k у тебя преобразоователь заглушен, т.к. напряжение выше заданной нормы. Понижать он не умеет, поэтому на выходе ты получаешь напряжение питания, минус падение на диоде и дросселе. А при 100k напряжение в норме и чтоб его тебе немного опустить - нужно немного уменьшить сопротивление резистора...

 

сопротивление 27 кОм напряжение 2.12 В.!
Теперь это как понимать? В схеие всё правильно! Флюса нету, спаянных дорожек тоже! Все детали исправны...

А если выпаять этот резистор вообще - напряжение 2.2 В

Блин неужели это микруха полетела?=(

 

Всем спасибо, буду пробовать. Думаю, у меня еще вопросы будут и не раз :

 

Может немного не в тему.
Имеется индуктивность на 220 мкГ, надо 6,7 т.е в 32 раза меньше, когда разматывал считал витки получилось 80. Значит для получения индуктивности в 32 раза меньше нужно витков в корень из 32 раз меньше, т.е. 14.
А теперь вопрос: Я прав али нет

 

почему 14?

 

220/6,7=32,8358
sqrt 32,8358=5,73
80/5.73=13,96 т.е. 14

 

AntonZ, ЛМ2621 не придирчива к индуктивности - будь там хоть 18 витков, микросхема будет нормально работать. У меня самого, насколько я помню, 18 - все нормально. Так что не волнуйтесь так по поводу точного кол-ва витков.

 

Ну да. А как же ток насыщения дросселя? Вот с этим 4у многих проблемы возникают очень часто. Дроссель должен держать 2...3А. И чем больше индуктивность (чем больше витков) - тем меньше дросселю нужно, чтоб превратится в перемычку...
Значит так. Нам нужно узнать начальную индуктивность сердечника - Al: 220мкГн/(80*80)=0,034375мкГн/вит.
Ну а теперь считаем нужное нам количество витков. Я бы взял около 10мкГн: √(10мкГн/0,034375мкГн/вит).=17вит.
В общем твой способ тоже работает, но этот более понятный. К тому же начальная индуктивность приводится в справочных данных на сердечник.

 

Спасибо, понял. Начинаем делать...

 

а где какая ножка у микрухи лм 2621 ? или на правьте меня по ссылке.

 

Ну нифига себе... Совсем гуглом пользоваться не учили что-ли?
http://www.alldatasheet.com/view.jsp?Searchword=LM2621

Запомните этот сайт! Нужна инструкция на транзистор/микросхему или еще что-то - прямиком туда. Там все есть.
Подобные сообщения буду сносить ибо в даташите всё расписано
Чёт смотрю народ в гугле массово банят
Luxor

 

И снова я нарисовался . сегодня изготовил 2 моих первых в жизни платки под данную микруху (скоко аппликаций перевел, пока перевел рисунок более-менее нормально на фольгинированный текстолит принтерно-утюжной технологией...) Почесав затылок, микруху аккуратно впаял, но встала загвоздка такая: не могу сообразить, куда какие детали на плату припаивать. Часть нашел место согласно схеме, а часть сообразить не могу. Не могли бы подкинуть ссылку ил фото платы с расположением деталей. Плату делал по схеме "lm2621_step_up_new".

 

download/file.php?id=2227&mode=view
download/file.php?id=2226&mode=view
не моё!

 

Паяется очень легко. Гораздо сложней изготовить саму плату: два дня ушло на перенос рисунка (учитывая отсуствие опыта), 30 минут на травление/промывку, не больше 15 минут, что бы пролудить дорожки и припаять 2 микрухи (решил сделать сразу 2 драйвера). Паяльник на 60 Вт, жало заточено остроконечной пирамидкой, очень удобно, достаточно секундного касания и ножка -опа, ровненько припаяна куда надо.

 

Я говорю о том что микросхема никогда не паяется в последнюю очередь! А даже наоборот сначала паяется микросхема на плату, потом резистора(смд), потом керамические кондёры(еси такие есть в схеме)(смд), потом тантал, а потом уже диод, далее если есть НЕ смд компоненты и индуктивность... (З.Ы. так намного проще всё делать а не через жо...)

 

А к чему такая определенная последовательность? По-моему надо паять как удобнее, конечно же уделяя внимание на время нагрева полупроводниковых компонентов. Разве что если микросхему паять в последнюю очередь, то будет сложнее к ней подлезть из-за остальных компонентов на плате.

 

Паять детали надо или от центра к краю, или с одного конца платы к другому
При этом, сначала паяются детали smd (чтобы другая сторона была без деталей, и спокойно лежала), а потом детали, которые на другой стороне платы торчать будут
Ещё очень удобен двухсторонний скотч, как на этапах изготовления платы, так и при пайке. Догадаетесь сами

 

Такая последовательность, потому что высота и размеры всех компонентов разные, например резистора ниже чем конденсаторы, потому сначала легче впаять резистора и т.д.