Кто нибудь пробовал паять смд компоненты с помощью лазера и паяльной пасты? Интереса ради я попробовал так: намазал плату паяльной пастой (она у меня темно серого цвета), положил кондер так чтоб он прилип к плате и паста хорошо прилипла к его контактам, и импульсами пробовал плавить пасту. Паста хорошо поглощает свет и неплохо плавится, но когда из нее появляются шарики олова, они почти вес свет отражают и расплавить их невозможно, поэтому припаивать нужно одним мощным импульсом. А у моего лазера мощи не хватает, поэтому приходится его фокусировать в точку, но она сильно меньше контакта компонентов и за раз припаять не получается. Может кто попробует с более мощной головкой, просто интересно, можно ли одним импульсом нагреть пасту так чтоб она вся расплавилась и припаялась?
у меня было 80-100 мвт красный, хотелось бы попробовать на 300-350 ик, т.к. у него вроде отражение поменьше будет.
1 ват синий может получится - на блихком расстоянии можно сфокусировать но паять обязательно в очках так как от олова появившегося в глаза обязательно себе светанете.
Я сделал по другому. Взял микроскоп, к окуляру с помощью куска кортона и скотча присобачил лазер, на предметный столик микроскопа положил плату с деталькой (благо конструкция микроскопа предусматривает очень удобный способ фиксации предметново стекла а в моем случае платы), рядом с микроскопом закрепил фотик, выставил на нем режим макросъемки и подсоеденил его к компу. Включил лазер на мощность ~5мвт глядя на монитор с помощю ручек на микроскопе прилелился и можно пытаться паять короткими импульсами на полную мощность. Все бы ничего, но оно у меня, зараза, не паяется. Если сфокусировать в очень маленькую точку, то получается крохотный шарик припоя, который припоять ничего не сможет, а если сделать точку по больше, то флюс в составе пасти начинает закипать, но припой не плавится. А еще как назло походу головку убил, когда присобачивал ее к оркуляру, пришлось радиатор снять, а пока тут экспериментировал совсем забыл об этом, и вот пришел ей каюк, светит еле еле. Ну ничего, что нить придумаю. Пока головки нет, решил с лупой поэкспериментировать (тока жалко погода сегодня облачная, приходится ждать пока солнце вылезит). Попробую что нить фокусом от солнца припаять.
надо смотреть степень поглощения металла от длины волны. В основном для пайки применяют длинУ волны 1064 нм и 808 нм. Непрерывная и импУльсная пайка имеет свои особенности. Лазерная непрерывная ТемператУра пайки 220 - 250 °C, время пайки 0,3 – 0,5 с Лазерная импульсная ТемператУра пайки 250 - 300 °C, время пайки 0,02 - 0,08 с В последнем слУчае нУжны флюсы с высокой активностью. Мощность лазера должна быть несколько десятков Вт, обычно от 15 до 60 Вт. Диаметр лазерного пятна ориентировочно от 1 до 6 мм.
Почему же не обойдёшься? Вон, мимо меня в том году проплыл диод на 25 ватт. Им уже вполне можно паять.
мелочи можно, но запаса по мощности нет. При Увеличении времени пайки можно и отслоение дорожек от основы полУчить.
