Собссно, сабж существует в железе, есть видео на Ютубе. Китаёзы пользуются. Плюсы данного метода: греется за раз только один контакт, т.е. чип не испытывает теплового шока; не нужны дорогостоящие трафареты; процесс полностью автоматизирован. Минусы: для китайской методы нужны готовые шары; процесс занимает больше времени, чем с трафаретами. К форумчанам вопрос в принципе один: можно ли юзать лазер от DVD привода для расплавления шарика припоя диаметром до 0,5 мм?
Кстати присоединяюсь к вопросу... Ну маленько по другому, какой лазер нужен для этого. Ясно понятно что не красный, припой то всётки отражает.
Лазера из привода мало, совсем мало. тут ик несколько ват нужно -большая часть излучения отразится, ну или шарик как то матовым делать.
я красным 300мвт плавил припой примерно с сахаринку тока он лежал на бумаге и не отдавал тепло.. но если будет лежать на подложке то ничего не получиться.. нужно мощнее лазер думаю синий ват справиться..
Синий 1Вт плавит припой. не знаю сможет ли расплавить его когда нога чипа тепло будет отнимать. н 2Вт ИК и 5Вт ИК тоже плавить. но вопрос аналогичный. У меня ни шаров, ни чипов. если на встечу в пятницу принесет кто-нибудь чип и шары - попробуем.
Чипов как г...на на любом радиобазаре, на КарДачах, в частности. Снять чип с дохлой мамки или видеокарты можно, положив её нужным местом на китайский или поляцкий галогеновый прожектор 150 Вт. Для ускорения процесса можно напустить по бокам чипа пастообразного флюса для мобилок или капнуть спиртоканифоли. Очистить пятаки на чипе - куском оплётки от экранированного провода. Шары есть в магазинах запчастей для мобил, правда, зачастую маленькие (до 0,3 мм). Здесь есть схематичное пояснение принципа работы. Позиционер можно сляпать из начинки дисковода. Дозатор шариков - сейчас ищу подходящую конструкцию. Управление будет, скорее всего, на микроконтроллере от Microchip. З.Ы. Из доступных достаточно мощных лазеров ИМХО годится только азотный. СО2 - громоздко и геморройно, Nd:YAG, применяемый китайцами - бешеные бабки. А как насчёт позиционирования в одну точку света нескольких ЛД, скажем, от 22х? Точка-то достаточно жирная, да и расстояние пустяковое. 6х200 мВт - вот тебе и ватт...
Arhimed, Посмотри ролик внимательно. Во первых там на каждый пятак нанесена капля флюса, во вторых каждый пятак предварительно нагревается, после чего на него очень быстро, пока он горячий накатывается шар, и скорее всего шар тоже нагревается. Судя по скорости нагрева пятака и по скорости реболлинга в целом думаю что там ватт 20 ик нужен. Так что на самом деле все не так просто, во всяком случае вариант с простым свечением на шарик тут не прокатит.
Синий 1 ват помоему маловат для этого. Да и очки защитные потребуются на подобии сварочной маски - так как в точке будет бешеная я ркость. да и на чип лучше не попадать - пластмасса и хотя бы 1 ват излучения собраное в точку... дымовуха будет еще та.
gml, а никто и не говорит, что шары без флюса накатываются. Кстати, скорее всего, прехитинг (предварительный нагрев) там тоже никто не отменял. Лазер применяется только для локального нагрева до рабочей температуры. Для обычного припоя - до 200, для бессвинцового - порядка 240 ºС. А вот насчёт предварительного нагрева самого пятака - спасибо, заметили! Надо будет в прошивке предусмотреть. Но сдаётся мне, что 20 Вт за пару миллисекунд испарит весь пятак к Евгении Марковне. Короче, надо будет на кошках потренироваться, как с 70-80 ºС прехитинга можно поднять температуру до 240 ºС и засечь время. Ладно, осенью займусь, попробуем. Ryazanec, что-то вы сами себе противоречите. Шарик до кондиции нагреть - не хватит, а "пластмассу" пожжёт? Да и знать бы пора, что подложка BGA микросхем далеко не из полистирола сделана, или текстолит, или стеклокерамика, или другие термостойкие материалы.
Arhimed, Ryazanec прав. какой бы там материал не был, 1Вт в точке пожжет его нафиг. Тут термостойкость пофиг, если только теплопроводность большая, как у керамики, тогда не пожжет. У меня есть чип с уже припаянными шариками. если я расплавлю шарик, это будет считаться положительным опытом?
Будет. Даже если с предварительным подогревом (например, от галогенки) до 100 °С шар расплавится, это устаривает. Можно подогревать его импульсами. Пятаки выполнены из металла, так что не думаю, что 1 Вт их пропалит. Тем более что точку можно сфокусировать по размеру пятака или чуть больше, а он вовсе не такой уж мелкий. Применение флюса приветствуется
Идея конечно интересная и имеет право на обсуждение, но зачем весь этот геморой когда BGA паста и трафареты доступны и стоят не дорого,а предлагаемый метод имеет ряд недостатков и экономически не выгоден если собирать автоматизированный комплекс.Да и глазки жалко если фокусировать лазер и позиционировать шары вручную.Но это лично моё мнение.
BGA трафареты для больших чипов, например, мостов на матерях компьютеров, вовсе не дешёвые и отнюдь не доступные. Не знаю, может, ты "новый русский", ездишь на 600-м и для тебя 80-250 долларов не деньги. Однако реально трафареты не стоят тех денег, кои за них запрашивают. До 100 грн за одну универсальную маску я бы, может, и нашёл, но 86 у.е. - это уж больно дорого. У меня в текущем ремонте бывает порядка 15 типоразмеров чипов, и под каждый нужна сетка со своим шагом! Это где ж столько бабла накосить? Процесс должен быть полностью автоматизирован. Отстроить девайс можно в очках и на малой мощности или предусмотреть пилот-лазер видимого диапазона либо просто перекрестье наведения, как в рентген-аппарате. А дальше пущай сам по программе трудится! Учитывая, что старое компьютерное железо (дисководы, винты, приводы) отдаётся за бесценок, а мощный лазер для резки трафаретов - удовольствие крайне дорогое, да и сами трафареты - тоже, экономически такой аппарат весьма выгоден, особенно для ремонтников.
Полностью согласен с Bruno. Этот геморрой не стоит свеч. Устройство показанное на видео явно не промышленного использования, потому как очень низкая скорость, соответственно производительность и высокий энергорасход на один чип. В общем железяка не очень технологичная. Лазерный трафарет нужен прежде всего для накатки шаров пастой. Если есть готовые шары, можно просто насверлить дырок под конкретный чип для позиционирования этих самых шаров в том же стеклотекстолите, лучше в фторопласте. Греть можно хоть феном, хоть галогенкой. Стоимость такого трафарета будет копеечная. Лучше уж сделать станок для сверления этих самых трафаретов.
Тогда задачу можно упростить: достаточно с высокой точностью пропаливать лазером 0,3 - 0,5 мм пластик. Такая технология тоже есть: пасту наносят через пластиковый трафарет, потом оный снимают и оплавляют до шариков. На практике в такой технологии тоже куча нюансов, зато дёшево. Тогда вопрос только в точности обработки пластика. Нужно получить круглое или квадратное отверстие размером под контактный пятак или чуть больше с ОЧЕНЬ ровными краями. Т.е. лазер должен выжигать плёнку, а не плавить. Есть у кого-нибудь опыт в пропаливании плёнки?
это проще всего фотолитографией нанес фоторезист протравил, вот тебе и маска только металл, а не пластик пластик опять же необязательно лазером, или можно просто на дешевом СО2 гравере
Ребоулинг делается очень просто и дешево. Никакие лазеры для этого не нужны. У BGA период как правило регулярный 1, 0.8, 0.5 миллиметра. Некоторые плошадки могут быть пропущены. Берем BGA очищенную от остатков старых шариков, смазываем гель-флюсом, накладываем сверху универсальный трафарет с нужным шагом, сыпем из банки в центр BGA готовые шарики и гоняем их кисточкой пока в каждую дырку не закатится по шарику. Лишние шарики скатываются вниз в подставленную коробку. BGA прогревается вместе с трафаретом и шариками. После снятия трафарета протираем BGA спиртом и лишние шарики, где не было площадок отваливаются. Один важный момент. Толщина трафарета должна быть больше половины диаметра шарика.
