Собственно сабж. Имеется ЛД в корпусе ТО56 и коллиматор размером чуть больше 5.6мм. Вот и вопрос, можно ли ЛД припаять к корпусу коллиматора? То есть ЛД придётся разогреть до 280-300 градусов. Не разрушится ли он?
Нельзя паять ЛД. Отпаяется сам кристалл ЛД от подложки. Если размер чуть больше 5,6мм - то запрессуй через тонкую медную/ аллюминиевую фольгу.
2 Лд RIP. Специально разбирал - там проводки от кристалла отошли и сам кристалл с трещиной был) Паял 60Вт паяльником
Если коллиматор паяется, то я бы просто опаял края посадочного места под диод и запрессовал его уже в олово. Тогда и паять корпус диода не надо и тепловой контакт хороший.
Корпуса полупроводниковых приборов не припаивают к чему-либо. Для фиксации или улучшения теплоотвода применяются давно известные методы. Полупроводниковые лазеры, в отличие от других полупроводниковых приборов работают в самых жёстких условиях: максимальные плотности токов, тепловых потоков и излучения. Поэтому для них критична величина теплового сопротивления как между корпусом и теплоотводом, так и между кристаллом и корпусом. Перегрев корпуса при попытке напаять его на что-либо приведёт к расплавлению припоя, которым кристалл припаян к корпусу. Если даже не будет потерян омический контакт, то тепловое сопротивление между кристаллом и корпусом резко увеличится за счёт собирания плёнки припоя в каплю силами поверхностного натяжения. В результате кристалл будет перегреваться, что проявится как потеря мощности излучения. Возможен поворот кристалла на поверхности капли припоя, за счёт тянущего усилия проволочных проводников, что приведёт к изменению диаграммы направленности излучения. Исключением могут являться лазеры, кристаллы которых напаяны высокотемпературными припоями или эвтектикой по золоту. Но и здесь есть риск разрушения кристалла за счёт перегрева при пайке.
Оба эти припоя в своё время я опробовал на ИК-ЛД, которые необходимо было впаивать в лазер. Гемор был ещё тот! В брак уходило более половины ЛД по причинам, которые я изложил выше. И это несмотря на то, что ЛД были миниатюрные, время пайки и температура паяльничка - минимальными. А залуживать и пропаивать корпус Вам придётся большее время и при более высокой температуре, чтобы не было "холодной пайки". Так что риск угробить прибор очень велик. Решайте сами, стоит ли оно того.
Спасибо , все ясно .Значит только термо паста . Просто я использовал сплав Розе для припаивания мощных силовых диодов к медной пластине проблем небыло . Похоже все дело в тенологии сборки ПП силовой диод по определению должен сильно греться и там для крепления кристалла ипользется высоко температурны припой . А Вы при пайке ЛД как контролировали температуру корпуса ?
В компьютерных магазинах вместе с термопастой продаётся термоклей. Очень хорошо подходит для этих целей. Отдирается трудновато, но если появится необходимость оторвать ЛД, то отодрать можно. Очистить тоже можно. И теплопроводимость у этого клея очень хорошая
Да, у мощных полупроводниковых приборов - большие кристаллы, и они, обычно, напаяны золотом. В то время не было паяльных станций и приборов дистанционного измерения температуры, поэтому температуру жала паяльника предварительно контролировали миниатюрной термопарой, подключённой к цифровому мультиметру. После установления рабочей температуры жала производилось залуживание контактных пластин ЛД, а затем он впаивался в лазер. Флюс не использовался, чтобы его пары или микрокапли не попадали на зеркала кристалла. Покрытие медных контактных пластин ЛД было серебряным и легко залуживалось без флюса. Вся работа производилась вручную под стереоскопическим длиннофокусным микроскопом.
Думаю в термоклее особо необходимости нет . Пайка была нужна для хорошей теплопроводности, потому что теплопроводность сплава Розе итд в несколько раз будет больше чем термопасты или клея . Знать бы коэффициент теплопроводности этого клея .
